投融资对接会——半导体

线上

开始: 2022年07月06日 14:00

结束: 2022年07月06日 16:00

免费活动

限额 10 人

疫情阻隔之下,半导体企业的融资需求和投资机构的投资意向并没有减弱。7月6日,机构与项目进行线上对接会,欢迎大家报名参加。

报名请添加下面的微信二维码:

 

举办方:创客村落FablabOSuzhou、芯动空间、苏州新媒体创客中心、创客诚、桃源红、苏州精功开物企业管理有限公司、息息相关众创空间

已报名 (共0人)